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金莎游戏官网首款车规级SiC模块进入测试阶段!

近日,金莎游戏官网首款车规级SiC模块——HEEV封装SiC模块亮相德国纽伦堡电子展(PCIM Europe 2023),引发国内外与会专家、客户的广泛关注。HEEV封装SiC模块来自高效电动汽车模块平台,采用HEEV封装创新设计,能最大限度的发挥SiC模块的出色性能,满足电动汽车市场不同需求。



碳化硅(silicon carbide,SiC)器件作为一种宽禁带半导体器件,具有耐高温、金莎游戏官网,导通电阻低等优点,被公认为将推动新能源汽车领域产生重大技术变革。如何充分发挥碳化硅器件金莎游戏官网高温大容量的优异性能,给封装技术带来了新的挑战。



针对高端电动汽车的系统需求,金莎游戏官网推出了为电动汽车应用量身定做的HEEV封装SiC模块,以满足高功率、轻量化和高可靠性的需求,并兼顾高性能马达驱动的应用需求。HEEV封装SiC模块采用1200V SiC MOSFET芯片,适合800V金莎游戏官网平台应用。Rds(on)低至1.8mΩ@25℃,适用电驱功率高达250kW。在设计和应用上更加简便和高效。



不仅如此,该模块设计体积非常紧凑,有助于实现电驱的轻量化,并采用无铜底板直接液冷设计,以保证更高的功率循环寿命和更低的热阻。同时,还具有杂散电感非常小,适合SiC高速开关等特点。   


金莎游戏官网半导体始终坚持自主研发的战略方向,以业内顶级技术专家团队为核心,继推出“i20系列IGBT芯片组”、“ED封装IGBT模块”、“ST封装IGBT模块”众多产品之后,于2022年取得重大技术突破,重磅推出首款车规级SiC模块。目前该模块已完成样品试制,并进入测试阶段和开展量产计划。


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